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技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2026-04-13 
瀏覽次數(shù)：77Toho-Tec（東朋科技/東邦科技）薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)xFLX2320S、FLX2320R和FLX3300T三款型號(hào)的用途差異：
Toho-Tec FLX系列薄膜應(yīng)力測(cè)量?jī)x 用途差異對(duì)比
核心區(qū)別總覽
| 型號(hào) | 樣品尺寸 | 加熱功能 | 樣品旋轉(zhuǎn) | 電源 | 主要用途定位
| ------------ | ------ | --------------- | ------ | ---- | --------------- |
| FLX2320S | 3~8英寸 | 有（室溫~500°C） | 手動(dòng) | 230V | 熱應(yīng)力分析型（標(biāo)準(zhǔn)款）
| FLX2320R | 3~8英寸 | 無(wú)（僅室溫） | 自動(dòng) | 100V | 高產(chǎn)能自動(dòng)測(cè)量型
| FLX3300 T | 6~12英寸 | 有（室溫~500°C） | 手動(dòng) | 230V | 大尺寸晶圓熱應(yīng)力分析型
各型號(hào)詳細(xì)用途說(shuō)明
FLX2320S — 熱應(yīng)力分析標(biāo)準(zhǔn)型
核心用途：需要溫度依賴性分析的研發(fā)和質(zhì)量控制
溫度范圍：室溫至500°C（可選配低溫單元擴(kuò)展至-65°C）
適用場(chǎng)景：
薄膜沉積工藝的溫度循環(huán)應(yīng)力研究
熱膨脹系數(shù)測(cè)定
應(yīng)力松弛、水分演變等熱特性分析
相變溫度下的應(yīng)力行為研究
特點(diǎn)：內(nèi)置升溫/降溫模擬系統(tǒng)，最大升溫速率約25°C/分鐘
FLX2320R — 高產(chǎn)能自動(dòng)旋轉(zhuǎn)型
核心用途：大規(guī)模生產(chǎn)線上的快速、自動(dòng)化應(yīng)力測(cè)量
溫度范圍：僅支持室溫測(cè)量（無(wú)加熱功能）
適用場(chǎng)景：
生產(chǎn)線上的批量晶圓檢測(cè)
需要自動(dòng)旋轉(zhuǎn)樣品進(jìn)行多軸掃描的3D應(yīng)力分布測(cè)量
統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC）應(yīng)用
無(wú)需溫度測(cè)試的常規(guī)質(zhì)量控制
特點(diǎn)：配備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)，可圍繞任意角度旋轉(zhuǎn)樣品執(zhí)行多次掃描，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)3D繪圖
FLX3300T — 大尺寸晶圓熱應(yīng)力型
核心用途：大尺寸晶圓（12英寸）的熱應(yīng)力分析
溫度范圍：室溫至500°C（可選配-65°C低溫）
適用場(chǎng)景：
300mm（12英寸）大直徑晶圓的應(yīng)力測(cè)量
先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的大尺寸硅片研發(fā)
大尺寸GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體基板分析
特點(diǎn)：支持6-12英寸樣品，掃描范圍達(dá)300mm，但升溫速率略低（最大15°C/分鐘）
選型建議
| 用戶需求 | 推薦型號(hào) | 理由
| ----------------- | -------------------------- | ---------------------
| 需要研究薄膜在不同溫度下的應(yīng)力變化 | FLX2320S或 FLX3300T | 具備完整的溫控系統(tǒng)
| 生產(chǎn)線快速檢測(cè)，無(wú)需溫度測(cè)試 | FLX2320R | 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)提高效率，成本更低
| 處理12英寸大晶圓 | FLX3300T | 支持300mm樣品的溫控型號(hào)
| 需要全自動(dòng)3D應(yīng)力分布圖 | FLX2320R | 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)功能可生成完整3D Mapping
| 研發(fā)新材料的熱特性 | FLX2320S | 溫控范圍寬，支持-65°C低溫選項(xiàng)
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