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更新時間：2026-04-17 
瀏覽次數：82寫真化學（Shashin Kagaku）SQ-9000 是面向大型平面 / 薄型工件的高精度非接觸式 3D 影像自動測長機，以700×900mm 大行程、0.1μm 最小讀數、(3+L/250)μm 級 XY 軸精度、60mm 最大測厚為核心優勢，融合合焦法 3D 測量與專用圖像處理技術，專為印刷、電子、精密制造、半導體、光學等行業的長尺寸、高精度、批量檢測需求設計，是 DR 系列的升級換代機型。以下從核心測量能力、細分行業用途、典型工件與應用場景三方面，完整解析其用途范圍。
一、核心測量能力：奠定全場景應用基礎
SQ-9000 以非接觸光學成像 + 自動編程 + 3D 合焦測量為核心，可覆蓋平面尺寸、截面高度、輪廓、R 角、線寬 / 間距、位置度、平行度、垂直度等全維度精密檢測，核心測量項目包括：
平面二維精密測量：長 / 寬、孔徑、圓心距、角度、直線度、圓弧半徑、槽寬、間距、坐標位置、重復定位精度；適配 A1 及以上大幅面工件，最大可測 1000×1250mm 尺寸。
三維高度 / 厚度測量（合焦法）：工件表面高度差、臺階高度、薄膜 / 鍍層厚度、銅箔 / 線路層厚度、凸臺 / 凹槽深度、R 角輪廓、側面形貌；最小讀取 0.1μm，Z 軸精度 1.5+4L/1000μm，支持 3D 點 / 面測量、斷面顯示、3D 可視化。
專用圖案 / 線路精準測量：絲網版 / 鋼網的線寬、線距、開口尺寸、網點直徑、網孔均勻性；PCB/FPC 線路、焊盤、阻焊開窗、字符尺寸；光罩 / 掩膜版、光刻膠圖案、薄膜電路的微細圖形尺寸；支持投影線寬測量、抗網紋干擾的圖案識別，適配絲網印刷專用檢測。
批量自動檢測與數據管理：一鍵調用測量程序，自動尋邊、對焦、多點位連續測量；支持批量工件重復檢測、NG 點位重測、指定位置復測；測量數據 CSV 導出、與 CAD（DXF/GBR）比對、SPC 統計分析，適配產線質量管控。
二、核心行業用途：覆蓋高精度長尺寸檢測全領域
1. 絲網印刷與制版行業（核心主力應用）
SQ-9000 最初為絲網印刷行業定制，是其最核心應用場景，解決大幅面網版、菲林、鋼網的高精度檢測痛點：
絲網版（尼龍 / 不銹鋼網版）：檢測網框尺寸、網距、線寬 / 線距、開口精度、張力均勻性、圖案偏移、網點大小，適配 1200mm 寬幅大型網版，保障印刷套印精度。
感光菲林 / 膠片：檢測線條、網點、拼版尺寸、套印誤差、陰陽圖對位精度，用于制版前質量驗收、印刷后菲林復檢。
鋼網 / 蝕刻模板：SMT 鋼網開口尺寸、壁厚、錐度、平整度檢測，確保錫膏印刷一致性；蝕刻掩膜版的線條、間距、位置度檢測。
印刷成品：大幅面海報、包裝、標簽、電路板印刷品的套印偏差、線條精度、圖案尺寸復檢。
2. 電子電路與半導體行業
適配 PCB、FPC、半導體封裝、薄膜電路等薄型 / 平面電子工件的長尺寸精密檢測：
PCB/FPC 制造：單 / 雙面 / 多層板的線路線寬 / 線距、焊盤尺寸、孔徑、阻焊開窗、字符、金手指間距、拼版尺寸；覆蓋從樣板到批量生產的全流程尺寸管控，適配最大 1250mm 長板檢測。
半導體 / 光電子：晶圓劃片槽、光刻膠圖形、薄膜電路、柔性屏線路、光罩 / 掩膜版的微細尺寸、位置、厚度測量；COB/COF 封裝基板的焊盤、引線間距檢測。
電子薄膜 / 鍍層：ITO 導電膜、光學膜、絕緣膜、金屬鍍層的厚度均勻性、線寬、圖案尺寸，非接觸避免薄膜損傷。
3. 精密機械與光學制造行業
面向大型平面精密零件、光學元件、薄型金屬 / 塑膠件的非接觸高精度測量：
精密鈑金 / 沖壓件：大型薄板、屏蔽罩、散熱片、連接器端子的外形尺寸、孔位、間距、平整度、臺階高度檢測，避免接觸式測量劃傷工件。
光學元件：光學玻璃、濾光片、導光板、擴散片、光柵的外形、厚度、平行度、透光區尺寸、網點 / 微結構檢測。
塑膠 / 復合材料：大型塑膠面板、薄膜開關、絕緣片、復合材料板材的尺寸、輪廓、R 角、厚度均勻性檢測。
4. 其他高精度檢測行業
光伏 / 顯示：光伏電池片、導電玻璃、柔性屏、偏光片的尺寸、柵線寬度、間距、膜層厚度檢測。
科研與質檢：高校 / 研究所的材料研發、薄膜性能測試、精密零件標定；第三方質檢機構的大型工件尺寸仲裁檢測。
三、典型適用工件與應用邊界
? 最佳適配工件（核心用途）
大幅面薄型平面工件：厚度≤60mm，尺寸≤1000×1250mm（標準）/1200×1250mm（寬幅選項）。
表面平整、反光適中的材質：金屬（鋼 / 鋁 / 銅）、塑膠、玻璃、陶瓷、感光膠片、絲網、PCB/FPC、薄膜、鍍層。
有規則線條、圖案、孔位、輪廓的工件：網版、PCB、鋼網、光罩、鈑金、光學元件。
? 不適用場景（邊界）
超高厚度工件：厚度＞60mm（超出 Z 軸行程）。
極小尺寸 / 超高精度需求：如納米級（＜0.1μm）測量、微小芯片內部結構（需專用 SEM/AFM）。
非平面 / 復雜立體工件：如 3D 曲面、深孔、復雜內腔、高凸起結構（超出光學測量范圍）。
高反光 / 強吸光 / 透明干擾材質：未經處理的鏡面金屬、深色吸光材料、多層復雜透明疊層（易導致成像誤差）。
四、應用價值總結
SQ-9000 精準定位于 **“大型薄型工件的高精度非接觸自動測長"，解決傳統接觸式測量效率低、易劃傷、無法測大幅面的痛點，同時彌補小型影像儀行程不足的缺陷。在絲網印刷、PCB/FPC、精密鈑金、光學、半導體 ** 等行業，它既是研發階段的尺寸標定工具，也是量產線的批量質檢設備，兼顧精度、效率、大行程三大核心需求，是長尺寸精密檢測的主流機型。
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